期刊介绍
《印制电路信息》为综合性技术月刊,在国内外公开发行,技术新、范围广、版面新颖,拥有广大读者群,适合于印制电路各层次的从业人士。
《印制电路信息》(月刊)创刊于1993年,由中国印制电路行业协会主办。 本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主,集专业、技术、信息于一体,展现PCB行业的发展动态,为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
往期目录
- RFID技术在PCB智能工厂的应用方法探讨 陈锐;
- 离散型智能制造模式在PCB工厂的探索与应用 曹磊磊;孙军;雷川;徐竟成;雷璐娟;何为;陈苑明;
- 生产过程对PTFE板材DK的影响因素研究 赵康;张志远;
- PCB差分过孔阻抗仿真研究 王鹏;徐明;李一峰;陈聪;
- 玻纤效应对不确定度的影响研究 陈俊玲;向参军;万纯;彭镜辉;
- 基于mSAP工艺转移加工精细线路 江赵哲 ;张国兴 ;周国宝
- 高精度阻抗设计与管控研究 雷璐娟;曹磊磊;雷川;孙军;王婷;
- 高速PCB差分插入损耗影响因素研究 许伟廉;黄李海;冯冲;陈旭平;杨梓新;
- 铜柱法协同高导热介质提升和封装基板散热能力提升研究 陈先明 ;黄本霞 ;徐小伟 ;黄高 ;冯磊 ;周国云 ;张伟豪 ;
- ABF封装载板激光盲孔斜度提升 郭耀强 ;段鹏飞 ;陈黎阳 ;