期刊目录
- RFID技术在PCB智能工厂的应用方法探讨 陈锐;
- 离散型智能制造模式在PCB工厂的探索与应用 曹磊磊;孙军;雷川;徐竟成;雷璐娟;何为;陈苑明;
- 生产过程对PTFE板材DK的影响因素研究 赵康;张志远;
- PCB差分过孔阻抗仿真研究 王鹏;徐明;李一峰;陈聪;
- 玻纤效应对不确定度的影响研究 陈俊玲;向参军;万纯;彭镜辉;
- 基于mSAP工艺转移加工精细线路 江赵哲 ;张国兴 ;周国宝
- 高精度阻抗设计与管控研究 雷璐娟;曹磊磊;雷川;孙军;王婷;
- 高速PCB差分插入损耗影响因素研究 许伟廉;黄李海;冯冲;陈旭平;杨梓新;
- 铜柱法协同高导热介质提升和封装基板散热能力提升研究 陈先明 ;黄本霞 ;徐小伟 ;黄高 ;冯磊 ;周国云 ;张伟豪 ;
- ABF封装载板激光盲孔斜度提升 郭耀强 ;段鹏飞 ;陈黎阳 ;
- 10层FCBGA载板的制作关键技术研究 王立刚;邹冬辉;陶锦滨;
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